CCD检测知识8：如何进行3D检测
随着较小的芯片，不同的封装，更高密度的印刷电路板以及多层，更复杂的电路板在PCB制造中的变化，导致从2D到3D测量的迁移。在这里，我们提供了有关实现此更改的CCD检测视觉相机要求的更多详细信息。
仅从顶部看二维视图，就只能看到诸如位移，旋转和裂纹之类的缺陷，而看不到板上的组件是否平坦或焊膏的体积。这样，只需要一张图像就可以完成所有测量。
虽然某些3D测量系统每检查一个ROI可能使用4-5张图像，但更高级的系统使用20张甚至更多图像来提高测量精度并增加色觉。
从用于测量的1张图像到多张图像的迁移对基于相机的成像系统提出了更高的要求。至少有两种方法可以满足这些要求。
选项1 –高分辨率相机
高分辨率的CCD检测摄像机可以立即检查更大的区域并提供更多的数据，从而可以提高准确性。但是，由于需要大量图像来进行定量测量，并且必须保持整个系统的吞吐量，因此摄像机的帧频也必须很高。（例如180 fps时为4兆像素，甚至32 fps 或更高时为25兆像素）。
由于将多个图像组合在一起，因此相机的稳定性和再现性比过去更加重要。图像之间只能发生有意更改。这意味着对于所有图像，黑电平，增益等必须完全相同。这些参数全部由相机制造商通过精心设计和实施来控制。
选项2 –多台相机
实现这些目标的另一种选择是通过多台CCD检测摄像机捕获所有图像。这可能意味着更少的照明器和对摄像机速度的严格要求。这很有吸引力，因为它允许在高端系统中使用更多的摄像机进行扩展，并且由于可以使用“低端”摄像机，因此似乎更具成本效益。尽管由于摄像机的帧速可能较低，但应谨慎行事，但必须极其一致，并且要使该技术准确匹配才能很好地匹配。
无论采用哪种具体实现方式，3D测量都意味着对机器视觉相机的性能和可靠性的要求不断提高。
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